スマートプロセスフォーラム

スマートプロセスフォーラム

テーマ:マルチマテルリアル化時代の構造材料の変遷とその接合技術の展望
日時:2020年4月10日(金)10:10~16:20
会場:大阪アカデミア
定員:80人(定員になり次第締め切ります)
受講料:15,000円(税別)

10:10~11:00 マルチマテリアル化の進展と溶接・接合技術の多様化(大阪大学・平田好則)
11:00~11:50 超ハイテン材とアルミ合金の異種材料接合用ロボットシステムの開発と適用(神戸製鋼所)
12:50~13:40 炭素繊維複合材料を用いた最新製品化技術と今後の展望(金沢工業大学・鵜澤潔)
13:40~14:30 異種材料接着技術における課題と展望(セメダイン)
14:40~15:30 Latest AM technology and solutions for real applications(レーザ加工学会・石出孝)
15:30~16:20 レーザ・EB・アークを利用した金属3Dプリンターの最新動向(愛知産業)

※後日、郵便振替用紙を郵送いたしますので郵便局からお振り込みください。
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