スマートプロセスフォーラム

スマートプロセスフォーラム

テーマ: ものづくりへの溶接・接合からの革新的アプローチ
日時:4/27(金)10:00~17:00
会場:会議棟1F
受講料:15,000円(税別)
定員:80名

【高信頼性確保・長寿命化のための溶接・接合プロセス】
10:00~10:50 メンテナンス技術におけるスマートウェルディングの考え方とその実現に向けて(ウェルディングアロイズ・ジャパン)
10:50~11:40 溶接解析と設計工数の削減―金属積層造形、FSWへの応用まで―(JSOL)
【製造技術の革新的進歩】
11:40~12:30 海外における金属積層技術最前線(愛知産業)
12:30~13:25 昼休憩
13:25~14:15 SLM法を用いた銅合金積層造形の技術開発と適応例(ダイヘン)
【低環境負荷のものづくりへの溶接・接合プロセス】
14:15~15:05 金属と異種材料を一体化する新技術「DLAMP®」の最新動向(ダイセルポリマー)
15:05~15:15 休憩
15:15~16:05 自動車製造プロセスにおける最新レーザ加工技術の適用(コヒレント・ジャパン)
16:05~16:55 軽量化を支える構造接着技術の最新動向(東京工業大学・佐藤千明氏)

<講演、フォーラム、セミナーの事前登録に関して>
4/26(木)16:00で事前参加登録は終了しました。これ以降は、定員に余裕がございましたら当日受付を致します。参加費は当日現金でお支払いください
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